Myongji University Microsystems Laboratory Directed by Prof. Sang Kug Chung

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2011.12.02 (15:48:25)

 

 

9일 해외 언론들의 보도.


IBM사가 컴퓨터 칩의 온도를 수냉식으로 낮추는 기술을 선보였다.


모발 굵기의 초소형 파이프들이 얽혀 있는 네트워크를 따라 물이 흐르면서 칩이 발생시키는 열을 식히는 것이 ‘수냉식 칩 쿨링 시스템’의 원리이다.


개발자들은 이런 냉각 기술이 차세대 PC에서 중요한 솔루션으로 기능할 것으로 판단한다. 더욱 작고 촘촘히 집적되는 칩에서 일어나는 열의 문제를 해결할 수 있다는 것.


IBM은 수평 방향이 아니라 수직으로 집적되는 3D 칩에 수냉식 쿨링 시스템을 도입해 시연했다. 3D 칩은 데이터 이동 거리를 줄이기 때문에 PC의 성능을 높이지만 일반 칩에 비해 발열량이 많다.


PC 칩을 물로 식히는 기술은 5년 내에 제품화될 것으로 개발자들은 내다본다.


(사진 : IBM 보도 자료)


김경훈 기자

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